助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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マイクロ波・ミリ波誘電体及び関連材料研究会第10回「LTCC技術と実装技術の新展開」
- 対象者
- 大里 齊(マイクロ波・ミリ波誘電体及び関連材料研究会・代表)
- 金額
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エコデザイン2003中国シンポジウム
- 対象者
- 古川 勇二(エコデザイン学会連合・運営協議会委員長)
- 金額
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環境調和型実装技術のためのスマートディスアセンブリに関する研究
- 対象者
- 細田奈麻絵(独立行政法人 物質・材料研究機構・主幹研究員)
- 金額
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高周波無線用集積回路実装のための計測とシミュレーション手法に関する研究
- 対象者
- 兵庫 明(東京理大・理工・助教授)
- 金額
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界面反応抑制効果を持つ配向性銅電極材料に関する研究
- 対象者
- 荘司 郁夫(群馬大・工・助手)
- 金額
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新しい電子・光回路基板への応用を目的とする光機能性高分子の開発
- 対象者
- 工藤 宏人(神奈川大・工・助手)
- 金額
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フレキシブル基板のセンサレス力制御によるハンドリングの研究
- 対象者
- 川路 茂保(熊本大大学院・自然科学研・教授)
- 金額
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分子デバイス回路等における導電性有機高分子のナノサイズ細線への応用のための基礎研究
- 対象者
- 加藤 ひとし(関東学院大・工・教授)
- 金額
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金属微紛シートを用いためっき皮膜代替の研究
- 対象者
- 内木場 文男(日本大・理工・助教授)
- 金額
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ACFによる微細パターン間圧着接続部の電気的特性の向上（研究）
- 対象者
- 石川 赴夫(群馬大・工・教授)
- 金額
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亜酸化銅層を絶縁層として用いる新規な多層配線版製造プロセスの開発（研究）
- 対象者
- 伊崎 昌伸(大阪市工業研・研究副主幹)
- 金額
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電気接点用金めっきへの下地ニッケル－リン合金皮膜の適用
- 対象者
- 山下 嗣人(関東学院大・工・教授)
- 金額
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次世代高周波プリント基板設計用シミュレーター開発
- 対象者
- 本島 邦之(群馬大・工・助教授)
- 金額
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導波路型光非線形デバイスの多機能化の研究
- 対象者
- 前田 譲治(東京理大・理工・講師)
- 金額
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ミニチュア試験片による鉛フリーはんだ材料の非線形力学特性評価
- 対象者
- 苅谷 義治(独立行政法人 物質･材料研究機構・エコマテリアル研究セ・研究員)
- 金額
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プリント配線板に付加する機能材としての紙フェノール積層板炭化物を高機能活性炭とする研究
- 対象者
- 大谷 朝男(群馬大・工・教授)
- 金額
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