一般財団法人 電子回路基板技術振興財団

助成実績

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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...

  • No.162C03
    2004年度

    2004電気化学日米合同大会に出席、研究発表等[アメリカ]<2004.10.3～10>

    対象者
    奈良　洋希(早稲田大・大学院生)
    金額
    -
  • No.162C02
    2004年度

    2004中国材料研究・討論会に出席、研究発表等[中国]<2004.11.21～26>

    対象者
    単　躍進(宇都宮大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162C01
    2004年度

    Asia and South Pacific Design Automation Conference 2005 に出席、研究発表等[中国]<2005.1.17～22>

    対象者
    傘　昊(群馬大・大学院生)
    金額
    -
  • No.162B01
    2004年度

    第4回IEEE CPMT Japan Chapter 実装技術シンポジウム<2004.11.29>

    対象者
    IEEE CPMT 日本支部
    金額
    -
  • No.161B02
    2004年度

    第3回マイクロ波材料とその応用会議（MMA 2004）<2004.10.25～28>

    対象者
    大里　齊(名古屋工大・教授)
    金額
    -
  • No.161B01
    2004年度

    第5回電気化学マイクロ・ナノシステム国際会議（EMT2004）<2004.9.29～10.1>

    対象者
    逢坂　哲彌(早稲田大・教授)
    金額
    -
  • No.162A14
    2004年度

    A Bonding Technique of Cu and Liquid Crystal Polymer for Flexible Printed Circuit Board

    対象者
    Howlader Matiar(東大・先端科学技術研究セ・助教授)
    金額
    -
  • No.162A13
    2004年度

    剛直高分子の自己組織化に基づくナノ導線の創製

    対象者
    横澤　勉(神奈川大・工・教授)
    金額
    -
  • No.162A12
    2004年度

    通信技術・信号処理技術を用いた高速高周波プリント基板用信号伝送技術

    対象者
    弓中　康史(群馬大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162A11
    2004年度

    無電解めっき法による微細埋込みCu配線の形成

    対象者
    松田　五明(早稲田大・理工学総合研究セ・教授)
    金額
    -
  • No.162A10
    2004年度

    加工温度モニターに基づくプリント基板回路接続用マイクロ加工穴品質の支配要因の究明

    対象者
    廣垣　俊樹(同志社大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162A09
    2004年度

    LSIチップ間の光インターコネクション用光源の開発

    対象者
    花泉　修(群馬大・工・教授)
    金額
    -
  • No.162A08
    2004年度

    3次元パッキング問題の解法と3次元高密度実装技術への応用に関する研究

    対象者
    二宮　洋(湘南工科大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162A07
    2004年度

    シグナル／パワー・インテグリティ検証のためのプリント基板・パッケージマクロモデリング手法

    対象者
    丹治　裕一(香川大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162A06
    2004年度

    ガラス上への超平滑化メタライジングの基礎的研究

    対象者
    田代　雄彦(関東学院大・表面工学研・研究員)
    金額
    -
  • No.162A05
    2004年度

    球面上への回路実装技術と有機複眼デバイス

    対象者
    染谷　隆夫(東大大学院・量子相エレクトロニクス研究セ・助教授)
    金額
    -
  • No.162A04
    2004年度

    次世代3次元実装工学における信頼性評価技術

    対象者
    澁谷　忠弘(横浜国大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.162A03
    2004年度

    はんだ・めっき界面反応促進による高耐熱性実装部形成

    対象者
    佐藤　武彦(阪大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.162A02
    2004年度

    マイクロメカニカルファブリケーションによる新しいナノレベル電子回路基板創成技術の基礎的研究

    対象者
    大森　整(独立行政法人　理化学研・中央研・主任研究員)
    金額
    -
  • No.162A01
    2004年度

    電子実装接合部のはく離・破壊防止設計支援システムの開発

    対象者
    池田　徹(京大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.161A07
    2004年度

    微細回路用銅箔のウエットエッチングに関する研究

    対象者
    松本　克才(東北大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.161A06
    2004年度

    次世代光電子集積回路のためのマイクロ光実装技術の研究

    対象者
    日暮　栄治(東大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.161A05
    2004年度

    導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査

    対象者
    菅沼　克昭(阪大・産業科学研・教授)
    金額
    -
  • No.161A04
    2004年度

    プリント配線板の耐サージ絶縁特性の研究

    対象者
    首藤　克彦(東京理大・理工・助教授)
    金額
    -
  • No.161A03
    2004年度

    平滑基板上への無電解めっき高密着化に寄与する混合触媒作用の解明

    対象者
    柴田　正実(山梨大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.161A02
    2004年度

    SIP設計と実装のためのシグナル・インテグリティ解析に関する研究

    対象者
    浅井　秀樹(静岡大・工・教授)
    金額
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  • No.161A01
    2004年度

    ナノ粒子光触媒を用いた新しい湿式銅めっきプロセスの開発

    対象者
    赤松　謙祐(甲南大・理工・講師)
    金額
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