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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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ポルトガル共和国アベイロ大学主催「表面、コーティング、ナノ構造を有する材料に関する国際会議」に出席、講演実施等[ポルトガル]<2005.9.5～12>
- 対象者
- 渡邉 芳久(防衛大・教授)
- 金額
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プローブ顕微鏡を用いたCuパッド表面清洗浄化に関する研究
- 対象者
- 保坂 純男(群馬大大学院・教授)
- 金額
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マイクロ光造形法を利用した微細立体電子回路直接創成法に関する基礎的研究
- 対象者
- 高橋 哲(東大大学院・助教授)
- 金額
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機械的外力による錫ウイスカ発生・成長メカニズムに関する研究
- 対象者
- 澁谷 忠弘(横浜国大大学院・助手)
- 金額
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プリント配線板のイオンマイグレーションにおけるデンドライトの三次元形状に関する研究
- 対象者
- 水戸部 一孝(秋田大・工学資源・講師)
- 金額
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LSIチップ間光インターコネクションへの応用を目的とした次世代光回路技術の研究
- 対象者
- 三浦 健太(群馬大・工・助手)
- 金額
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半導体チップのアルミパッド上への直接無電解ニッケルめっきの研究
- 対象者
- 小岩 一郎(関東学院大・工・教授)
- 金額
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無線LAN・UWB用プレーナフィルタの実現と実装用パターンの最適設計
- 対象者
- 和田 光司(電気通信大・電気通信・助教授)
- 金額
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湿式製膜法による高周波対応インターポーザの作製と評価
- 対象者
- 横島 時彦(独立行政法人産業技術総合研・産総研特別研究員)
- 金額
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ナノインプリンティング／ナノメッキ技術と高分子表面活性化接合を応用したナノ積層回路基板の作成に関する研究
- 対象者
- 水野 潤(早稲田大・ナノテクノロジー研・講師)
- 金額
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プリント基板表面構造の定量化及びドライプロセスによる密着性改善手法の確立
- 対象者
- 松岡 敬(同志社大・工・教授)
- 金額
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多点同時計測LDVを用いたマイクロチャンネル流速分布の時間変化を同時に計測するシステムの改良
- 対象者
- 八賀 正司(富山商船高専・教授)
- 金額
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電子回路用セラミックス／金属基板はんだ接合部の熱疲労特性の改善に関する研究
- 対象者
- 田中 順一(北大大学院・技術専門職員)
- 金額
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MEMS技術を用いた先端アナログ回路とその実装技術の研究
- 対象者
- 小林 春夫(群馬大・工・教授)
- 金額
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電子回路基板への応用を目的とする新しいハイブリッド光硬化系の開発
- 対象者
- 亀山 敦(神奈川大・工・助教授)
- 金額
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電子回路基板の温度を考慮したラーメモード水晶振動子の有限要素法による設計と試作
- 対象者
- 蟹江 壽(東京理大・基礎工・教授)
- 金額
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