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例) 回路 メッキ 2023年度 etc...
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1.専門分野の研究を深める、2.帰国後国際会議の準備、3.女性研究者育成研究(クイーンズ大学SAIMOTO教室)[カナダ]<2007.2.1~3.17>
- 対象者
- 関 史江(東大大学院・助手)
- 金額
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デール・バルケー氏(米国ニューハンプシャ大学教授)研究討議のため招聘[アメリカ]<2006.12.10~15>
- 対象者
- 近藤 和夫(大阪府大・工・教授)
- 金額
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ICEP2007 <2007.4.18~20>
- 対象者
- 橋本 薫((社)エレクトロニクス実装学会・事務局長)
- 金額
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第24回プラズマポロセシング研究会<2007.1.29~31>
- 対象者
- 節原 裕一(応用物理学会プラズマエレクトニクス分科会・実行委員長)
- 金額
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IEEE Polytronic 2007 6th International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics<2007.1.16~18>
- 対象者
- 大橋 英征(IEEE-CPMT Japan Chapter・会計担当)
- 金額
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鉛フリーはんだボール/金属界面き裂の定量評価に関する基礎的検討
- 対象者
- 多田 直哉(岡山大大学院・教授)
- 金額
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金属ナノ粒子のレーザ焼成による微細配線技術の開発
- 対象者
- 前川 克廣(山崎 和彦)(茨城大・工・付属超塑性工学研究セ・教授)
- 金額
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磁気を利用した微細孔内壁のスミア除去加工技術に関する研究
- 対象者
- 山口 ひとみ(進村 武男)(宇都宮大・工・助教授)
- 金額
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高周波基板を利用した周期リアクティブ装荷小型高機能マイクロ波回路素子の開発
- 対象者
- 太田 勲(兵庫県大大学院・教授)
- 金額
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表面活性化手法の応用による微細Cu電極の大気圧雰囲気低温直接接合技術の開発
- 対象者
- 重藤 暁津(東大大学院・助手)
- 金額
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電子回路基板における銅薄膜配線付着強度の新しい評価
- 対象者
- 神谷 庄司(名古屋工大・教授)
- 金額
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高密度プリント配線板用高強度スクリーン印刷材料の開発
- 対象者
- 荘司 郁夫(群馬大・工・助教授)
- 金額
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マイクロうず電流深傷技術によるPCB基板の検査に用いる教師イメージの生成に関する研究
- 対象者
- 山田 外史(Komkrit) (金沢大・自然計測応用研究セ・教授)
- 金額
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低速陽電子ビームを用いためっきCu配線の空孔型欠陥の研究
- 対象者
- 上殿 明良(筑波大大学院・助教授)
- 金額
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光一電子回路のコンパチブル配線を目指したプリント基板作製のための基礎的研究
- 対象者
- 安達 定雄(宮崎 卓幸)(群馬大・工・教授)
- 金額
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フレキシブルプリントサーキットFPC耐折寿命改善に関する破壊力学的研究
- 対象者
- 鈴木 秀人(茨城大・工・教授)
- 金額
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高周波電気特性に優れた銅めっき配線の開発
- 対象者
- 松田 五明(早稲田大・先端科学生命医療工学研・教授)
- 金額
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光インターコネクションに向けた接合型3次元自己形成光回路作製に関する研究
- 対象者
- 杉原 興浩(東北大・多元物質科学研・助教授)
- 金額
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ネオクプロイン分解物の三次元クロマトグラム変化に基づく無電解銅めっき浴の劣化評価
- 対象者
- 上原 伸夫(宇都宮大大学院・助教授)
- 金額
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円筒状蛋白質集合体を用いたナノ電子回路基板の構築
- 対象者
- 大庭 亨(宇都宮大・工・助教授)
- 金額
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光化学変換マイクロ加工技術の開発と金属配線プロセスへの応用
- 対象者
- 杉村 博之(京大大学院・教授)
- 金額
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ナノグレインサイズSn系めっき膜作製とウイスカー抑制に関する研究
- 対象者
- 斎藤 美紀子(早稲田大・ナノテクノロジー研・助教授)
- 金額
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非線形光学デバイスを用いた全光超高速信号処理回路の特性解析および回路設計
- 対象者
- 福地 裕(東京理大・工・助手)
- 金額
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東海大学電子情報学部コミュニケーション学科・教授
- 対象者
- 三上 修(東海大・電子情報・教授)
- 金額
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ビア穴埋めめっきの促進効果に関する研究
- 対象者
- 近藤 和夫(大阪府大・教授)
- 金額
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高密度ラジカル処理による銅の表面改質に関する研究
- 対象者
- 和泉 亮(九州工大・工・教授)
- 金額
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静電インクジェット現象を利用する電子回路基板のマスクレス直接描写技術の開発
- 対象者
- 川本 広行(早稲田大・教授)
- 金額
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