助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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2011年エレクトロニクス実装技術に関する国際会議（ICEP2011）[奈良]<2011.4.13～15>
- 対象者
- 上西 啓介(ICEP国際会議組織委員会・委員長)
- 金額
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主鎖にフェニル基を有するケイ素高分子の構造制御による配線板材料の材料設計
- 対象者
- 山延 健(群馬大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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インサート金属を用いたパワーデバイスの環境調査型マイクロ接合法の確立と寿命予測
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・工学研究科・助教)
- 金額
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光実装
- 対象者
- 三上 修(東海大・工・教授)
- 金額
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高密度光接続SiPのための共振器集積入出力結合に関する研究
- 対象者
- 裏 升吾(京都工芸繊維大大学院・工芸科学研究科・教授)
- 金額
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