助成実績

  • No.23B001
    2011年度

    フレキシブル・プリンテッド・エレクトロニクス2012国際会議(ICFPE2012)[東京]<2012.9.5~8>

    対象者
    染谷 隆夫(ICFPE2012国際会議組織委員会・委員長)
    金額
    -
  • No.23A006
    2011年度

    赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.23A004
    2011年度

    ディスペンサを用いた屈折率分布型ポリマー光導波路による3次元光配線基板の作製

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
    金額
    -
  • No.23A002
    2011年度

    化学溶液析出法を利用した湿式銅導電性シード層形成法の開発

    対象者
    笹野 順司(豊橋技科大・機械工学系・助教)
    金額
    -
  • No.23A001
    2011年度

    ハイパワー半導体用放熱基板のミリ波焼結

    対象者
    岸本 昭(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
    金額
    -
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