助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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実装に関する国際シンポジウムICE2013
- 対象者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 金額
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第13回半導体実装国際ワークショップ
- 対象者
- 友景 肇(福岡大・工・教授)
- 金額
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プリント配線板の不良解析システムの調査
- 対象者
- 伊藤 祐介(NK. IT. World・主席研究員)
- 金額
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プリント配線板を利用した平面型超広帯域アンテナの携帯機器・ウェアラブル機器への実装技術に関する研究
- 対象者
- 越地 福朗(国士舘大・理工・講師)
- 金額
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高温高湿下における環境対応プリント配線板の絶縁劣化のメカニズムの研究 特に加速試験法についての調査研究
- 対象者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会
- 金額
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電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発
- 対象者
- 藤本 公三(阪大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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アーク短絡による電気回路基板に与え得る熱損傷に対する光学的評価手法の確立
- 対象者
- 中村 祐二(北大大学院・工学研究院・准教授)
- 金額
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低価格プリント基板における超高速ディジタル信号電装実現に向けた信号伝送技術の研究
- 対象者
- 飯島 洋祐(小山工高専・電子制御工学科・助教)
- 金額
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高強度・高透明性PTFE膜のフレキシブル基板化とその高周波特性評価
- 対象者
- 上原 宏樹(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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