助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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The 41st Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society[横浜]<2015.11.9～12>
- 対象者
- 桂 誠一郎(IECON2015実行委員会)
- 金額
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半導体3次元実装に向けた貫通電極の一括成形プロセスの開発と実証
- 対象者
- 水野 潤(早稲田大・ナノ理工学研究機構・教授)
- 金額
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金属塩フィラーの創製と精密接合技術への応用漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・理工学府)
- 金額
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光硬化樹脂による光配線を実現するための光デバイス接続技術
- 対象者
- 藤川 知栄美(東海大・工・准教授)
- 金額
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ハイパワーデバイス用基板材料の低コスト化を実現する窒素アルミニウムセラミックスの超低温・短時間焼結
- 対象者
- 小林 亮太(東京都市大・工・講師)
- 金額
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ポリマー光導波路を用いた光・電気通信ジャンクションの実用化に資する簡易電気配線技術の開発
- 対象者
- 加田 渉(群馬大大学院・理工学府・助教)
- 金額
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低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす添加元素の影響
- 対象者
- 山内 啓(群馬工高専・機械工学科・講師)
- 金額
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漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発
- 対象者
- 橋本 悠希(筑波大・システム情報系・助教)
- 金額
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