助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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IEC(国際電気標準会議)のECM(エレクトロケミカルマイグレーション)規格に結実するため、議論・審議を通じ、研究に関する国際交流の推進と、IECのECMの規格化を目指す。(IEC/TC91（電子実装技術）会議出席)[ドイツ]<2016年秋季>
- 対象者
- 岡本 秀孝
- 金額
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第7回フレキシブル・印刷エレクトロニクス国際会議[山形]<2016.9.5～8>
- 対象者
- 時任 静士
- 金額
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三次元成形回路部品における樹脂表面改質と選択的無電解銅めっきのメカニズムの解明
- 対象者
- 目黒 和幸(（独法）岩手県工業技術セ・機能表面技術部・主査専門研究員)
- 金額
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感光性レジストを用いた導体パターン形成技術の開発
- 対象者
- 高藤 美泉(日本大・理工)
- 金額
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腐食環境下におけるはんだおよび金属細線の接合強度評価
- 対象者
- 多田 直哉(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
- 金額
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環境調和型の伝道ナノファイバーによる熱伝道率制御型基板材料の開発
- 対象者
- 上谷 幸治郎(立教大・理・助教)
- 金額
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検査プローブへの耐磨耗凝着防止導電性保護膜の開発
- 対象者
- 滝川 浩史(豊橋技科大・教授)
- 金額
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フレキシブル基板上で断線修復する電気配線
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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力学的自己組織化現象を利用したフレキシブルナノ金属配線の生産プロセス開発
- 対象者
- 米津 明生(中央大・理工・准教授)
- 金額
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