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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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第24回アクティブマトリックスフラットパネルディスプレ国際会議[京都市]<2017.7.4～7>
- 対象者
- 濱田 弘樹(一般財団法人機能性薄膜材料デバイス国際会議・代表理事)
- 金額
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エッチング工程を用いない新規電子回路基板の製造方法の開発研究
- 対象者
- 加藤 義尚(福岡大・半導体実装研・教授)
- 金額
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非水素結合性有機ゲル化剤の開発とプリンテッドエレクトロニクス材料への応用
- 対象者
- 岡本 浩明(山口大大学院・創成科学研究科・准教授)
- 金額
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高齢者介護用途を指向した印刷型体温計適合する全印刷型電子回路の開発
- 対象者
- 関根 智仁(山形大・工・常勤技術員)
- 金額
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?電気・熱伝導構造創製のための金属塩被膜付与シートの開発
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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低損失光結合を可能にする光VIAの設計・作製法に関する研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
- 金額
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伸縮基材と金属配線の剛性比制御による伸縮耐性の向上
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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廉価なミリ波回路技術による無線給電レクテナ回路の開発
- 対象者
- 嶋村 耕平(筑波大・システム情報系・助教)
- 金額
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SICパワーエレクトロニクス熱設計に供する高発熱密度域・接触熱低抗データベースの構築とモデル開発
- 対象者
- 結城 和久(山口東京理大・工・教授)
- 金額
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アディティブマニュファクチャリング技術を用いた三次元回路形成に関する研究
- 対象者
- 森 三樹(東大・生産技術研・特任教授)
- 金額
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新世代ディジタルコヒートレンド光通信システム用高機能超高速信号処理回路の考察と数値シミュレーション
- 対象者
- 福地 裕(東京理大・工・准教授)
- 金額
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