助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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The 3rd International Workship on MEMS and Sensor System 2019
- 対象者
- 石川 彰一(一般社団法人エレクトロニクス実装学会)
- 金額
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第26回アクティブマトリックスフラットディスプレイ国際会議
- 対象者
- 濱田 弘喜(一般社団法人機能性薄膜材料デバイス国際会議・代表理事)
- 金額
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2019年環境電磁工学国際シンポジウム（EMC Sapporo & APEMC2019）
- 対象者
- 曽根 秀昭(2019年環境電磁工学国際シンポジウム組織委員会・組織委員会委員長)
- 金額
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フレックスPCBを電動機巻線に応用することで、小規模・低コスト生産が可能な小型磁気浮上ファンの開発
- 対象者
- 栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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有機金属化合物を用いた界面ケミストリ制御による銅系導電性ぺ－ストの材料設計と回路印刷形成への展開
- 対象者
- 井上 雅博(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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高分子半導体素子ネットワークにおける興奮性および抑制性結合の回路実装
- 対象者
- 浅川 直紀(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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嚥下機能評価のためのプリント基板技術を用いた皮膚センサシートの開発
- 対象者
- 森 貴彦(湘南工科大・電気電子工学科・准教授)
- 金額
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最先端ロジック半導体に向けた極薄ニッケルバリアメタル・配線の構造最適化と電気特性評価
- 対象者
- 斎藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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形状最適化を用いた切り紙型伸縮デバイスの設計
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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フィルタ設計理論を用いた5G送受信機用プリント回路基板平面形電力分配／合成器の開発
- 対象者
- 小野 哲(電気通信大大学院・情報理工学研究科・助教)
- 金額
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多層電子テキスタイル回路基板の製造方法の研究
- 対象者
- 高松 誠一(東大大学院・新領域創成科学研究科人間環境学専攻・准教授)
- 金額
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ポータブル汗中グルコース抽出・センシングチップの開発
- 対象者
- 長峯 邦明(山形大大学院・有機材料システム研究科・准教授)
- 金額
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触覚機能を有するロボットスキンに適合するソフトなセンサデバイスの開発
- 対象者
- 関根 智仁(山形大大学院・有機材料システム研究科・助教)
- 金額
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メタマテリアル構造を適用したUWB MIMOアンテナの基板実装に向けた小型化に関する研究
- 対象者
- 竹村 暢康(日本工大・基礎工・准教授)
- 金額
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ガラス上への高密着銅皮膜形成および回路加工性の検討
- 対象者
- 渡邊 充広(関東学院大／コルドエニル・クリストファー・アヌストジョン・材料・表面工学研・副所長・教授／研究員)
- 金額
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選択的無電解めっきによる絶縁材上への直接回路形成
- 対象者
- 渡邊 充広(関東学院大・材料・表面工学研・副所長・教授)
- 金額
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