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例) 回路 メッキ 2023年度 etc...
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ADMETA Plus 2023 Advanced Metallization Conference 2023 32nd Asian Session<2023.10.11~13>
- 対象者
- 齊藤 丈靖(ADMETA委員会)
- 金額
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第22回固体センサ・アクチュエータ・マイクロシステム国際会議<2023.6.25~29>
- 対象者
- 澤田 和明(第22回固体センサ・アクチュエータ・マイクロシステム国際会議組織委員会)
- 金額
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第30回アクティブマトリックスフラットパネルディスプレイ国際会議<2023.7.4~7>
- 対象者
- 濱田 弘喜(一般社団法人 機能性薄膜材料デバイス国際会議)
- 金額
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折り紙型電子デバイスのための引張変形を用いた折り上げ手法の検討
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・教授)
- 金額
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デジタルツインに向けた画像2色法とCFD解析に基づくレーザビアホール形成の複数パルス照射の最適化
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
- 金額
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導電性金薄膜を金ナノ粒子から作る
- 対象者
- 丸山 達生(神戸大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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ドローン搭載用の高耐熱・軽量回路基板のための高密着粒状新素材の開発
- 対象者
- 岡田 京子(公益財団法人高輝度光科学研究セ・放射光利用研究基盤セ・研究員)
- 金額
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光電融合応用へむけた高密度3次元光導波路デバイスの研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
- 金額
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サンプルリターン帰還カプセルの姿勢安定性向上のための磁気浮上モーターシステムの開発
- 対象者
- 橋本 誠司/栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・教授/ベイラー医学大・外科部・准教授)
- 金額
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硬脆材料の砥粒加工における砥粒の運動および材料除去機構の可視化
- 対象者
- 今井 健太郎(群馬大・理工・助教)
- 金額
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次世代異種材料集積のための活性なナノ金属薄膜による微細構造形成
- 対象者
- 日暮 栄治(東北大・工学研究科・教授)
- 金額
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マイクロコルゲート加工によるストレッチャブル微細配線の開発
- 対象者
- 山本 道貴(東大大学院・工学系研究科・助教)
- 金額
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半導体量子ビットのための低温高周波回路基板の開発
- 対象者
- 大塚 朋廣(東北大・電気通信研・准教授)
- 金額
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2次元マッピングによる伝送波形品質評価を用いた4値信号の高速通信技術
- 対象者
- 弓仲 康史(群馬大大学院・理工学府・教授)
- 金額
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低融点Sn-Biはんだ合金の超塑性変形挙動
- 対象者
- 山内 啓(群馬工高専・機械工学科・准教授)
- 金額
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伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究
- 対象者
- 黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・センター長・教授)
- 金額
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重元素/フェリ磁性へテロ接合による高周波デバイスの創製
- 対象者
- 山口 明啓(兵庫県大・高度産業科学技術研・准教授)
- 金額
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高周波用配線形成技術の開発
- 対象者
- 小岩 一郎(関東学院大・理工・教授)
- 金額
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