助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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2024 IEEE 74rd ELectronic Componentsand Technology Conference [アメリカ]<2024.5.28～31>
- 対象者
- 齊藤 丈靖(大阪公立大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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ADMETA PLus2024 Adnanced Metallization Conference 2024 33nd Asian Session[東京]<2024.10.11～13>
- 対象者
- 齊藤 丈靖(ＡＤＭＥＴＡ委員会・実行副委員長)
- 金額
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2024年環境電磁工学国際シンポジウム[沖縄]<2024.5.20～24>
- 対象者
- 豊田 啓孝(電子情報通信学会 通信ソサイエティ・委員長)
- 金額
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多層プリント配線板で構成する広帯域パラボラアンテナにおけるメタマテリアルの導入による特性改善に関する研究
- 対象者
- 越地 福朗(東京工芸大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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Wireless Body Area Network向けマルチ物理層動作ウェアラブルアンテナの開発
- 対象者
- 村松 大陸(電気通信大大学院・情報理工学研究科・准教授)
- 金額
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ガラスウレタン基板構造による新たなウェアラブルプリント基板の創成
- 対象者
- 高松 誠一(東大大学院・工学系研究科・准教授)
- 金額
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電気めっき液に使用する金属塩溶液およびめっき液のオゾンファインバブルによる清浄化処理の検討
- 対象者
- 田代 雄彦(関東学院大・材料・表面工学研・教授)
- 金額
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切り紙構造を用いた曲面貼付可能な熱電発電デバイス
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・教授)
- 金額
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無線給電による交流磁界が脳に及ぼす作用
- 対象者
- 山本 隆彦／萩原 明(東京理大・創域理工・准教授／准教授)
- 金額
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生成ＡＩを用いた3D微細構造モデリングによるマイクロ接合部の変形挙動シミュレーション
- 対象者
- 巽 裕章(阪大・接合科学研・講師)
- 金額
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Beyond5G用フッ素系プリント配線板の伝送損失測定
- 対象者
- 大久保 雄司(阪大大学院・工学研究科・附属精密工学研究セ・准教授)
- 金額
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基板転写法を用いたフレキシブル電極の作製とその蓄電素子への応用
- 対象者
- 山田 駿介(東北大大学院・工学研究科・助教)
- 金額
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高機能な電子回路を描画可能な３Ｄプリンタ用レジンの開発
- 対象者
- 梅津 信二郎／Ｓong Ｋewei(早稲田大・創造理工・教授／研究助手)
- 金額
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光チップレット応用のための新規光ワイヤボンディング技術の研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
- 金額
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マルチモード光ファイバスイッチの開発
- 対象者
- 川﨑 愛理／花泉 修(群馬大大学院・理工学府・助教／教授)
- 金額
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フレックスPCB巻線を応用した次世代宇宙機姿勢制御用高精度磁気浮上モータの研究開発
- 対象者
- 橋本 誠司／栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・教授／ベイラー医大・外科部・准教授)
- 金額
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エッジAIで実装した知能性を持つ自律移動型搬送ロボットの開発
- 対象者
- 張 浩浩(群馬大大学院・理工学府・助教)
- 金額
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レーザビアホール形成時の３次元２色法熱画像群の深層学習に基づくのビア穴診断法の検討
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
- 金額
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自在な回路パターン構築に向けた微細構造を有する電解質ゲルの開発
- 対象者
- 横田 泰之(国立研究開発法人理化学研・開拓研究本部・専任研究員)
- 金額
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超小型コネクタのための高強度高導電性材料の開発
- 対象者
- 白岩 隆行／Fabien Briffod(東大大学院・工学系研究科・講師／助教)
- 金額
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