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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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ADMETA 2026 Advanced Metallization Conference2026
- 対象者
- 齋藤 丈靖（ADMETA委員会・実行委員長／（大阪公立大学大学院・工学研究科・教授））
- 金額
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化学物半導体週間国際会議2026（CSW2026）
- 対象者
- 杉山 正和（CSW2026実行委員会・実行委員長）
- 金額
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第37回半導体物理国際会議
- 対象者
- 田中 雅明（ICPS2026組織委員会・実行委員会 委員長）
- 金額
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第33回アクティブマトリックスフラットパネルディスプレイ国際会議
- 対象者
- 濱田 弘喜（一般社団法人 機能性薄膜材料デバイス国際会議・代表理事）
- 金額
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低温形成Si系誘電体薄膜を用いた近赤外光導波路デバイス
- 対象者
- 石川 靖彦（豊橋技術科学大学大学院・工学研究科・教授）
- 金額
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生体計測と情報通信の融合による次世代ヘルスケアに向けたバックスキャッタ生体計測技術の創出
- 対象者
- 村松 大陸（電気通信大学大学院・情報理工学研究科・准教授）
- 金額
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光チップレット応用のための有機光インタポーザおよび光配線技術の研究
- 対象者
- 石榑 崇明（慶應義塾大学・理工学部・教授）
- 金額
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中心静脈圧モニタリングのためのウェアラブル末梢静脈還流量センサの開発
- 対象者
- 岡谷 泰佑（東北大学大学院・工学研究科・助教授）
- 金額
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フロントエンドモジュール向け広帯域かつ低損失な移相器挿入型方向性結合器の開発（副線路最適分割数の理論的・実験的解明）
- 対象者
- 金城 良守（大阪工業大学・工学部・准教授）
- 金額
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塗布シリコン酸化膜を用いた強誘電性材料のウェハ常温接合
- 対象者
- 日暮 栄治（東北大学大学院・工学研究科・教授）
- 金額
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多層プリント配線板円偏波アンテナの広帯域設計手法の構築（メタサーフェス・給電・放射構造の3要素統合設計）
- 対象者
- 越地 福朗（東京工芸大学・工学部・教授）
- 金額
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オゾンファインバブルを使用した新規環境配慮型ウェットデスミア処理（過マンガン酸エッチングフリーシステム）
- 対象者
- 田代 雄彦（関東学院大学・理工学部・教授）
- 金額
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スマートシューズによる動作解析とトレーニング支援：センサ・通信・AI解析を統合した次世代ウェアラブル技術
- 対象者
- 野間 春生（立命館大学・情報理工学部・教授）
- 金額
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リサイクル性向上に向けた銅／アルミニウム接合体の易分離技術の構築
- 対象者
- 半谷 禎彦（群馬大学大学院・理工学府・教授）
- 金額
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バーストとサイクル照射レーザーをミメティックした多目的最適化によるICテストソケットの機械ドリル加工法選択
- 対象者
- 廣垣 俊樹（同志社大学・理工学部・教授）
- 金額
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テスト基板用貫通電極やサーマルビアに対応した高速電気銅めっき用添加剤の開発
- 対象者
- 岡本 尚樹（大阪公立大学大学院・工学研究科・准教授）
- 金額
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MPC制御に基づく可変ピッチプロペラ搭載大型無人航空機の開発と次世代空モビリティへの応用
- 対象者
- 張 浩浩（群馬大学大学院・理工学府・助教授）
- 金額
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強相関電子系の理論的知見に基づく有機エレクトロニクスの高精度TCADシュミレーション技術の開発
- 対象者
- 川崎 愛理（群馬大学大学院・理工学府・助教授）
- 金額
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超音波接合法によって層間導通したアルミ銅導電体多層フレキシブル基板のビア信頼性試験
- 対象者
- 小貫 良行（東京大学・素粒子物理国際研究センター・助教授）
- 金額
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新材料量子システムに向けた電子回路基板の開発
- 対象者
- 大塚 朋廣（東北大学・電気通信研究所・准教授）
- 金額
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高湿環境下で動作する電子回路基板を用いた静電集塵制御システムの開発
- 対象者
- 高橋 俊樹（群馬大学・理工学府・教授）
- 金額
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プリント基板表面実装によるUWB MIMOアンテナの素子間結合低減効果の実証
- 対象者
- 竹村 暢康（中京大学・工学部・教授）
- 金額
