トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 3次元パッキング問題の解法と3次元高密度実装技術への応用に関する研究 No.162A08 2004年度 3次元パッキング問題の解法と3次元高密度実装技術への応用に関する研究 対象者 二宮 洋(湘南工科大・工・助教授) 金額 -