トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 次世代3D半導体パッケージ向け異種材料接合法の検討 No.A24-13 2024年度 次世代3D半導体パッケージ向け異種材料接合法の検討 対象者 小山 真司(群馬大学 大学院 理工学府 知能機械創製部門 准教授) 金額 -