トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 ダメージレススパッタリングによる樹脂状への配線層高速形成技術の開発 No.29A012 2017年度 ダメージレススパッタリングによる樹脂状への配線層高速形成技術の開発 対象者 高橋 和貴(東北大大学院・工学研究科・准教授) 金額 -