助成実績

  • No.26A011
    2014年度

    半導体3次元実装に向けた貫通電極の一括成形プロセスの開発と実証

    対象者
    水野 潤(早稲田大・ナノ理工学研究機構・教授)
    金額
    -
ページの先頭へ