助成実績

  • No.24A020
    2012年度

    電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発

    対象者
    藤本 公三(阪大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
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