トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発 No.24A020 2012年度 電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発 対象者 藤本 公三(阪大大学院・工学研究科・教授) 金額 -