トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 構造的熱膨張係数マッチングによる低熱損傷な半導体実装技術 No.A24-18 2024年度 構造的熱膨張係数マッチングによる低熱損傷な半導体実装技術 対象者 佐藤 峻(国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 複合センシングデバイス研究チーム 研究員) 金額 -