トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明 No.23A006 2011年度 赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明 対象者 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授) 金額 -
