トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 マイクロうず電流深傷技術によるPCB基板の検査に用いる教師イメージの生成に関する研究 No.182A04 2006年度 マイクロうず電流深傷技術によるPCB基板の検査に用いる教師イメージの生成に関する研究 対象者 山田 外史(Komkrit) (金沢大・自然計測応用研究セ・教授) 金額 -