トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 電子回路用セラミックス/金属基板はんだ接合部の熱疲労特性の改善に関する研究 No.171A04 2005年度 電子回路用セラミックス/金属基板はんだ接合部の熱疲労特性の改善に関する研究 対象者 田中 順一(北大大学院・技術専門職員) 金額 -