トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 高耐久布状電子デバイスの実現に向けたUVテープを用いた部分剥離手法による回路パターン形成技術 No.A24-20 2024年度 高耐久布状電子デバイスの実現に向けたUVテープを用いた部分剥離手法による回路パターン形成技術 対象者 山本 通貴(東京大学 大学院 工学系研究科 精密工学専攻 助教授) 金額 -