助成実績

  • No.A24-20
    2024年度

    高耐久布状電子デバイスの実現に向けたUVテープを用いた部分剥離手法による回路パターン形成技術

    対象者
    山本 通貴(東京大学 大学院 工学系研究科 精密工学専攻 助教授)
    金額
    -
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