トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 ドローン搭載用の高耐熱・軽量回路基板のための高密着粒状新素材の開発 No.A22-16 2022年度 ドローン搭載用の高耐熱・軽量回路基板のための高密着粒状新素材の開発 対象者 岡田 京子(公益財団法人高輝度光科学研究セ・放射光利用研究基盤セ・研究員) 金額 -