助成実績

  • No.A22-16
    2022年度

    ドローン搭載用の高耐熱・軽量回路基板のための高密着粒状新素材の開発

    対象者
    岡田 京子(公益財団法人高輝度光科学研究セ・放射光利用研究基盤セ・研究員)
    金額
    -
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