トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 高温高湿下における環境対応プリント配線板の絶縁劣化のメカニズムの研究 特に加速試験法についての調査研究 No.24A023 2012年度 高温高湿下における環境対応プリント配線板の絶縁劣化のメカニズムの研究 特に加速試験法についての調査研究 対象者 一般社団法人エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会 金額 -