助成実績

  • No.A23-12
    2023年度

    高機能な電子回路を描画可能な3Dプリンタ用レジンの開発

    対象者
    梅津 信二郎/Song Kewei(早稲田大・創造理工・教授/研究助手)
    金額
    -
ページの先頭へ