トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 高機能な電子回路を描画可能な3Dプリンタ用レジンの開発 No.A23-12 2023年度 高機能な電子回路を描画可能な3Dプリンタ用レジンの開発 対象者 梅津 信二郎/Song Kewei(早稲田大・創造理工・教授/研究助手) 金額 -