トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 A Bonding Technique of Cu and Liquid Crystal Polymer for Flexible Printed Circuit Board No.162A14 2004年度 A Bonding Technique of Cu and Liquid Crystal Polymer for Flexible Printed Circuit Board 対象者 Howlader Matiar(東大・先端科学技術研究セ・助教授) 金額 -
