助成実績

  • No.152A06
    2003年度

    亜酸化銅層を絶縁層として用いる新規な多層配線版製造プロセスの開発(研究)

    対象者
    伊崎 昌伸(大阪市工業研・研究副主幹)
    金額
    -
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