トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 亜酸化銅層を絶縁層として用いる新規な多層配線版製造プロセスの開発(研究) No.152A06 2003年度 亜酸化銅層を絶縁層として用いる新規な多層配線版製造プロセスの開発(研究) 対象者 伊崎 昌伸(大阪市工業研・研究副主幹) 金額 -