トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 プリント基板表面実装によるUWB MIMOアンテナの素子間結合低減効果の実証 No.A25-03 2025年度 プリント基板表面実装によるUWB MIMOアンテナの素子間結合低減効果の実証 対象者 竹村 暢康(中京大学・工学部・教授) 金額