助成実績

  • No.A22-03
    2022年度

    伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究

    対象者
    黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・センター長・教授)
    金額
    -
ページの先頭へ