トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究 No.A22-03 2022年度 伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究 対象者 黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・センター長・教授) 金額 -