トップページ助成プログラム助成実績 調査・研究への助成 次世代パワーモジュール向け高熱伝導接合シートの開発 No.A21-03 2021年度 次世代パワーモジュール向け高熱伝導接合シートの開発 対象者 小山 真司(群馬大大学院・理工学府・准教授) 金額 -
