助成実績

  • No.A25-20
    2025年度

    低温形成Si系誘電体薄膜を用いた近赤外光導波路デバイス

    対象者
    石川 靖彦(豊橋技術科学大学大学院・工学研究科・教授)
    金額
  • No.A25-19
    2025年度

    生体計測と情報通信の融合による次世代ヘルスケアに向けたバックスキャッタ生体計測技術の創出

    対象者
    村松 大陸(電気通信大学大学院・情報理工学研究科・准教授)
    金額
  • No.A25-17
    2025年度

    光チップレット応用のための有機光インタポーザおよび光配線技術の研究

    対象者
    石榑 崇明(慶應義塾大学・理工学部・教授)
    金額
  • No.A25-16
    2025年度

    中心静脈圧モニタリングのためのウェアラブル末梢静脈還流量センサの開発

    対象者
    岡谷 泰佑(東北大学大学院・工学研究科・助教授)
    金額
  • No.A25-15
    2025年度

    フロントエンドモジュール向け広帯域かつ低損失な移相器挿入型方向性結合器の開発(副線路最適分割数の理論的・実験的解明)

    対象者
    金城 良守(大阪工業大学・工学部・准教授)
    金額
  • No.A25-14
    2025年度

    塗布シリコン酸化膜を用いた強誘電性材料のウェハ常温接合

    対象者
    日暮 栄治(東北大学大学院・工学研究科・教授)
    金額
  • No.A25-13
    2025年度

    多層プリント配線板円偏波アンテナの広帯域設計手法の構築(メタサーフェス・給電・放射構造の3要素統合設計)

    対象者
    越地 福朗(東京工芸大学・工学部・教授)
    金額
  • No.A25-12
    2025年度

    オゾンファインバブルを使用した新規環境配慮型ウェットデスミア処理(過マンガン酸エッチングフリーシステム)

    対象者
    田代 雄彦(関東学院大学・理工学部・教授)
    金額
  • No.A25-11
    2025年度

    スマートシューズによる動作解析とトレーニング支援:センサ・通信・AI解析を統合した次世代ウェアラブル技術

    対象者
    野間 春生(立命館大学・情報理工学部・教授)
    金額
  • No.A25-10
    2025年度

    リサイクル性向上に向けた銅/アルミニウム接合体の易分離技術の構築

    対象者
    半谷 禎彦(群馬大学大学院・理工学府・教授)
    金額
  • No.A25-09
    2025年度

    バーストとサイクル照射レーザーをミメティックした多目的最適化によるICテストソケットの機械ドリル加工法選択

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大学・理工学部・教授)
    金額
  • No.A25-08
    2025年度

    テスト基板用貫通電極やサーマルビアに対応した高速電気銅めっき用添加剤の開発

    対象者
    岡本 尚樹(大阪公立大学大学院・工学研究科・准教授)
    金額
  • No.A25-01
    2025年度

    高湿環境下で動作する電子回路基板を用いた静電集塵制御システムの開発

    対象者
    高橋 俊樹(群馬大学・理工学府・教授)
    金額
  • No.A25-03
    2025年度

    プリント基板表面実装によるUWB MIMOアンテナの素子間結合低減効果の実証

    対象者
    竹村 暢康(中京大学・工学部・教授)
    金額
  • No.A23-01
    2023年度

    TiOxを用いた貼り付け型生体情報取得フレキシブルセンサーの開発

    対象者
    尹   友(群馬大大学院・理工学府・教授)
    金額
    -
  • No.A24-24
    2024年度

    長期宇宙探査を実現するための異方性導電膜とフレキシブル基板を利用した静電ダストハンドリング技術

    対象者
    安達 眞聡(京都大学 大学院 工学研究科 機械理工学専攻 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-22
    2024年度

    計測/通信共用ウェアラブルアンテナの開発とマルチモード生体計測への応用

    対象者
    村松 大陸(電気通信大学 大学院 情報理工学研究科 機械知能システム学専攻 准教授)
    金額
    -
  • No.A24-20
    2024年度

    高耐久布状電子デバイスの実現に向けたUVテープを用いた部分剥離手法による回路パターン形成技術

    対象者
    山本 通貴(東京大学 大学院 工学系研究科 精密工学専攻 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-19
    2024年度

    高速通信用低誘電樹脂フィルム基板上無電解銅めっき皮膜へのMulti-shot フラッシュランプアニーリング

    対象者
    盧 柱亨(関東学院大学 理工学部 表面工学コース 材料・表面工学研究所 教授)
    金額
    -
  • No.A24-18
    2024年度

    構造的熱膨張係数マッチングによる低熱損傷な半導体実装技術

    対象者
    佐藤 峻(国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 複合センシングデバイス研究チーム 研究員)
    金額
    -
  • No.A24-16
    2024年度

    反応場における原料分子の急脱着挙動の解析に基づく低抵抗卑金属の原子層成長プロセスの構築

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪公立大学 大学院 工学研究科 物質化学生命系専攻 化学工学分野 教授)
    金額
    -
  • No.A24-15
    2024年度

    伸縮性を有し、複雑で、高機能な立体回路の造形物の作製

    対象者
    梅津 信二郎(早稲田大学 創造理工学部 総合機械工学科 教授)
    金額
    -
  • No.A24-14
    2024年度

    簡易電気回路を用いた誘電体に対する電磁誘導試験のモデル化

    対象者
    松永 航(京都大学 大学院 工学研究科 機械理工学専攻 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-13
    2024年度

    次世代3D半導体パッケージ向け異種材料接合法の検討

    対象者
    小山 真司(群馬大学 大学院 理工学府 知能機械創製部門 准教授)
    金額
    -
  • No.A24-12
    2024年度

    メタサーフェスを導入した円偏波マイクロストリップアンテナの薄型形状と広帯域特性の両立に関する研究

    対象者
    越地 福郎(東京工芸大学 工学部 電気電子コース 教授)
    金額
    -
  • No.A24-11
    2024年度

    左右ボールネジ穴あけ機でのベイズ最適化による超多層板スルホールのステップドリル加工条件の探索

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大学 理工学部 機械システム工学科 教授)   
    金額
    -
  • No.A24-10
    2024年度

    HfO2酸化膜を用いた人工知能デバイスの高性能化

    対象者
    尹 友(群馬大学 大学院理工学府 電子情報部門 教授)
    金額
    -
  • No.A24-9
    2024年度

    自己修復性超分子イオンゲルの合成とその生分解性温度センサへの応用

    対象者
    山田 駿介(九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 助教授)
    金額
    -
  • No.A24-8
    2024年度

    低温形成Si系誘電体薄膜を用いた近赤外光電波路デバイス

    対象者
    石川 靖彦(豊橋技術科学大学 大学院工学研究科 電気・電子情報工学系 教授)
    金額
    -
  • No.A24-7
    2024年度

    重度障害者用表意システムのためのロバストなひずみセンシング技術の確立

    対象者
    森 貴彦(湘南工科大学 電気電子工学科 准教授)
    金額
    -
ページの先頭へ