助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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銅めっきによるビアフィリングの形成
- 対象者
- 藤波 知之(関東学院大・工・助教授)
- 金額
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自己組織化単分子膜を利用した高微細金属配線技術の開発
- 対象者
- 高井 治(名大・理工科学総合研究セ・教授)
- 金額
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次世代型高周波対応高密度プリント配線板に関する電気的信頼性のQCMおよびEISによる評価
- 対象者
- 白樫 高史(宇都宮大大学院・教授)
- 金額
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エレクトロニクス実装に寄与する新しい無電解めっき技術の開発
- 対象者
- 小早川 紘一(神奈川大・工学部・助手)
- 金額
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アジアにおけるエコデザイン普及戦略立案に関する調査・研究
- 対象者
- 小澁 弘明(特定非営利活動法人 エコデザイン推進機構)
- 金額
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多層電子回路基板を用いた超高周波用アンテナの研究
- 対象者
- 越地 耕二(東京理大・理工・教授)
- 金額
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マイクロまたはナノスケールのビアフィリングに用いる新規添加剤の合成
- 対象者
- 香西 博明(関東学院大・工・助教授)
- 金額
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部品内蔵高機能基板の開発
- 対象者
- 伊藤 寿浩(東大・先端科学技術研究セ・助教授)
- 金額
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