助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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光チップレット応用のための新規光ワイヤボンディング技術の研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
- 金額
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マルチモード光ファイバスイッチの開発
- 対象者
- 川﨑 愛理／花泉 修(群馬大大学院・理工学府・助教／教授)
- 金額
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フレックスPCB巻線を応用した次世代宇宙機姿勢制御用高精度磁気浮上モータの研究開発
- 対象者
- 橋本 誠司／栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・教授／ベイラー医大・外科部・准教授)
- 金額
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エッジAIで実装した知能性を持つ自律移動型搬送ロボットの開発
- 対象者
- 張 浩浩(群馬大大学院・理工学府・助教)
- 金額
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レーザビアホール形成時の３次元２色法熱画像群の深層学習に基づくのビア穴診断法の検討
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
- 金額
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自在な回路パターン構築に向けた微細構造を有する電解質ゲルの開発
- 対象者
- 横田 泰之(国立研究開発法人理化学研・開拓研究本部・専任研究員)
- 金額
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超小型コネクタのための高強度高導電性材料の開発
- 対象者
- 白岩 隆行／Fabien Briffod(東大大学院・工学系研究科・講師／助教)
- 金額
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折り紙型電子デバイスのための引張変形を用いた折り上げ手法の検討
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・教授)
- 金額
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デジタルツインに向けた画像２色法とＣＦＤ解析に基づくレーザビアホール形成の複数パルス照射の最適化
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
- 金額
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導電性金薄膜を金ナノ粒子から作る
- 対象者
- 丸山 達生(神戸大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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ドローン搭載用の高耐熱・軽量回路基板のための高密着粒状新素材の開発
- 対象者
- 岡田 京子(公益財団法人高輝度光科学研究セ・放射光利用研究基盤セ・研究員)
- 金額
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光電融合応用へむけた高密度３次元光導波路デバイスの研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
- 金額
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サンプルリターン帰還カプセルの姿勢安定性向上のための磁気浮上モーターシステムの開発
- 対象者
- 橋本 誠司／栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・教授／ベイラー医学大・外科部・准教授)
- 金額
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硬脆材料の砥粒加工における砥粒の運動および材料除去機構の可視化
- 対象者
- 今井 健太郎(群馬大・理工・助教)
- 金額
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次世代異種材料集積のための活性なナノ金属薄膜による微細構造形成
- 対象者
- 日暮 栄治(東北大・工学研究科・教授)
- 金額
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マイクロコルゲート加工によるストレッチャブル微細配線の開発
- 対象者
- 山本 道貴(東大大学院・工学系研究科・助教)
- 金額
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半導体量子ビットのための低温高周波回路基板の開発
- 対象者
- 大塚 朋廣(東北大・電気通信研・准教授)
- 金額
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２次元マッピングによる伝送波形品質評価を用いた４値信号の高速通信技術
- 対象者
- 弓仲 康史(群馬大大学院・理工学府・教授)
- 金額
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低融点Ｓn-Biはんだ合金の超塑性変形挙動
- 対象者
- 山内 啓(群馬工高専・機械工学科・准教授)
- 金額
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伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究
- 対象者
- 黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・センター長・教授)
- 金額
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重元素/フェリ磁性へテロ接合による高周波デバイスの創製
- 対象者
- 山口 明啓(兵庫県大・高度産業科学技術研・准教授)
- 金額
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高周波用配線形成技術の開発
- 対象者
- 小岩 一郎(関東学院大・理工・教授)
- 金額
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近接モード伝送線路結合器の研究
- 対象者
- 黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・教授／センター長)
- 金額
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電子・光Ｃo-package基板応用のための３次元ポリマー光導波路作製
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
- 金額
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非侵襲な持続血糖モニタリングに向けた多層フレキシブル皮膚貼付アンテナの開発
- 対象者
- 村松 大陸(東京理大・研究推進機構 総合研究院 ・プロジェクト研究員)
- 金額
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ＳｂＴｅ相変化材料の高性能化とその人工知能素子への応用
- 対象者
- 尹 友(群馬大大学院・理工学府・教授)
- 金額
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プリント回路基板を用いたバンドパスフィルタ設計理論を応用したパッシブ・アクティブ複合回路の開発
- 対象者
- 小野 哲(電気通信大大学院・情報理工学研究科・准教授)
- 金額
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プリント配線板で形成する平面多層構造の超広帯域・円偏波パラボナアンテナに関する研究
- 対象者
- 越地 福朗(東京工芸大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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不連続構造を内包するシステムにおける超高速信号伝送を実現する設計論の開拓
- 対象者
- 春日 貴志(長野工高専門・電気電子工学科)
- 金額
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シリコン光チップと光ファイバとの高効率結合技術の研究
- 対象者
- 藤川 知栄美(東海大・工・教授)
- 金額
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