助成実績

  • No.A22-08
    2022年度

    半導体量子ビットのための低温高周波回路基板の開発

    対象者
    大塚 朋廣(東北大・電気通信研・准教授)
    金額
    -
  • No.A22-07
    2022年度

    2次元マッピングによる伝送波形品質評価を用いた4値信号の高速通信技術

    対象者
    弓仲 康史(群馬大大学院・理工学府・教授)
    金額
    -
  • No.A22-04
    2022年度

    低融点Sn-Biはんだ合金の超塑性変形挙動

    対象者
    山内 啓(群馬工高専・機械工学科・准教授)
    金額
    -
  • No.A22-03
    2022年度

    伝送線路結合器を利用した半導体用パッケージ基板の研究

    対象者
    黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・センター長・教授)
    金額
    -
  • No.A22-02
    2022年度

    重元素/フェリ磁性へテロ接合による高周波デバイスの創製

    対象者
    山口 明啓(兵庫県大・高度産業科学技術研・准教授)
    金額
    -
  • No.A22-01
    2022年度

    高周波用配線形成技術の開発

    対象者
    小岩 一郎(関東学院大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A21-15
    2021年度

    近接モード伝送線路結合器の研究

    対象者
    黒田 忠広(東大大学院・工学系研究科・附属システムデザイン研究セ・教授/センター長)
    金額
    -
  • No.A21-14
    2021年度

    電子・光Co-package基板応用のための3次元ポリマー光導波路作製

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A21-13
    2021年度

    非侵襲な持続血糖モニタリングに向けた多層フレキシブル皮膚貼付アンテナの開発

    対象者
    村松 大陸(東京理大・研究推進機構 総合研究院 ・プロジェクト研究員)
    金額
    -
  • No.A21-12
    2021年度

    SbTe相変化材料の高性能化とその人工知能素子への応用

    対象者
    尹 友(群馬大大学院・理工学府・教授)
    金額
    -
  • No.A21-11
    2021年度

    プリント回路基板を用いたバンドパスフィルタ設計理論を応用したパッシブ・アクティブ複合回路の開発

    対象者
    小野 哲(電気通信大大学院・情報理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.A21-09
    2021年度

    プリント配線板で形成する平面多層構造の超広帯域・円偏波パラボナアンテナに関する研究

    対象者
    越地 福朗(東京工芸大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.A21-08
    2021年度

    不連続構造を内包するシステムにおける超高速信号伝送を実現する設計論の開拓

    対象者
    春日 貴志(長野工高専門・電気電子工学科)
    金額
    -
  • No.A21-07
    2021年度

    シリコン光チップと光ファイバとの高効率結合技術の研究

    対象者
    藤川 知栄美(東海大・工・教授)
    金額
    -
  • No.A21-06
    2021年度

    折り紙型電子デバイスのためのリンク機構を用いた自己折り畳み手法の実現

    対象者
    岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・教授)
    金額
    -
  • No.A21-05
    2021年度

    e-textile電子回路における高信頼性実装構造の開発

    対象者
    高松 誠一(東大大学院・工学系研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.A21-04
    2021年度

    電子版マルチマテリアル用高耐熱樹脂の接着部信頼性評価

    対象者
    荘司 郁夫(群馬大大学院・理工学府・教授)
    金額
    -
  • No.A21-03
    2021年度

    次世代パワーモジュール向け高熱伝導接合シートの開発

    対象者
    小山 真司(群馬大大学院・理工学府・准教授)
    金額
    -
  • No.A21-02
    2021年度

    嚥下機能評価のための超高感度皮膚センシング回路の開発

    対象者
    森 貴彦(湘南工科大・電気電子工学科・准教授)
    金額
    -
  • No.A21-01
    2021年度

    デジタルツインに向けた画像2色法とCFD解析に基づくレーザビアホール加工現象の解明

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.A20-23
    2020年度

    電気自動車への走行中給電のフィージビリティスタディに関する研究

    対象者
    清水 修(東大大学院・新領域創成科学研究科)
    金額
    -
  • No.A20-21
    2020年度

    スピン波電子融合回路実現に向けた基板開発

    対象者
    後藤 太一(豊橋技科大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.A20-20
    2020年度

    広帯域動作が可能なプリント配線板で形成するパラボラアンテナの設計法に関する研究

    対象者
    越地 福朗(東京工芸大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.A20-16
    2020年度

    運動機能とセンシング機能を併せ持つ「フレキシブル・エレクトロニクス」の実現

    対象者
    渕脇 大海(横浜国大大学院・工学研究院・准教授)
    金額
    -
  • No.A20-15
    2020年度

    Metamaterial-based Three-Dimensionnal Transmitter for Position-Independent Wireess Power Transfer System for Biomedical Applications

    対象者
    Pokharel Ramesh Kumar(九大大学院・システム情報科学研究院・教授)
    金額
    -
  • No.A20-14
    2020年度

    粗大粉末と低温焼結助剤を活用した窒化アルミニウムセラミックスの低コスト化

    対象者
    小林 亮太(東京都市大・理工・准教授)
    金額
    -
  • No.A20-10
    2020年度

    3次元構造と柔軟性を両立した大容量フレキシブル蓄電素子の作製と評価

    対象者
    山田 駿介(東北大大学院・工学研究科・未記入)
    金額
    -
  • No.A20-08
    2020年度

    金属塩生成・分解反応援用による電気アシスト接合法を用いた放熱部品の精密固相接合

    対象者
    小山 真司(群馬大大学院・理工学府・准教授)
    金額
    -
  • No.A20-07
    2020年度

    フレックスPCBを用いた小型・精密・高密度な電動機用巻線の開発と磁気浮上型ファンモーターへの応用

    対象者
    栗田 伸幸 (群馬大大学院・理工学府・准教授)
    金額
    -
  • No.A20-06
    2020年度

    整列量子ドットを用いた次世代太陽電池の開発

    対象者
    尹 友(群馬大大学院・理工学府・准教授)
    金額
    -
ページの先頭へ