助成実績に含まれる単語で検索します。
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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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プリント基板を電極に用いた高分解能イオン構造解析装置の開発
- 対象者
- 岩本 賢一(大阪府大大学院・理学系研究科・講師)
- 金額
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IoT社会のための三次元多層センサーモジュールの開発
- 対象者
- 小岩 一郎(関東学院大・理工学科化学学系・教授)
- 金額
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フレックスPCBを電動機巻線に応用することで、小規模・低コスト生産が可能な小型磁気浮上ファンの開発
- 対象者
- 栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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有機金属化合物を用いた界面ケミストリ制御による銅系導電性ぺ－ストの材料設計と回路印刷形成への展開
- 対象者
- 井上 雅博(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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高分子半導体素子ネットワークにおける興奮性および抑制性結合の回路実装
- 対象者
- 浅川 直紀(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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嚥下機能評価のためのプリント基板技術を用いた皮膚センサシートの開発
- 対象者
- 森 貴彦(湘南工科大・電気電子工学科・准教授)
- 金額
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最先端ロジック半導体に向けた極薄ニッケルバリアメタル・配線の構造最適化と電気特性評価
- 対象者
- 斎藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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形状最適化を用いた切り紙型伸縮デバイスの設計
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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フィルタ設計理論を用いた5G送受信機用プリント回路基板平面形電力分配／合成器の開発
- 対象者
- 小野 哲(電気通信大大学院・情報理工学研究科・助教)
- 金額
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多層電子テキスタイル回路基板の製造方法の研究
- 対象者
- 高松 誠一(東大大学院・新領域創成科学研究科人間環境学専攻・准教授)
- 金額
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ポータブル汗中グルコース抽出・センシングチップの開発
- 対象者
- 長峯 邦明(山形大大学院・有機材料システム研究科・准教授)
- 金額
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触覚機能を有するロボットスキンに適合するソフトなセンサデバイスの開発
- 対象者
- 関根 智仁(山形大大学院・有機材料システム研究科・助教)
- 金額
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メタマテリアル構造を適用したUWB MIMOアンテナの基板実装に向けた小型化に関する研究
- 対象者
- 竹村 暢康(日本工大・基礎工・准教授)
- 金額
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ガラス上への高密着銅皮膜形成および回路加工性の検討
- 対象者
- 渡邊 充広(関東学院大／コルドエニル・クリストファー・アヌストジョン・材料・表面工学研・副所長・教授／研究員)
- 金額
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選択的無電解めっきによる絶縁材上への直接回路形成
- 対象者
- 渡邊 充広(関東学院大・材料・表面工学研・副所長・教授)
- 金額
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高強度・高透明性ケイ素高分子超薄膜の創製とエレクトロニクス材料への応用
- 対象者
- 上原 宏樹(群馬大大学院・理工学府・教授)
- 金額
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銅ナノ粒子・ナノワイヤ複合化による次世代電子回路形成
- 対象者
- 横山 俊(東北大大学院・環境科学研究科・助教)
- 金額
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フレキシブルPCBを電動機巻線に応用することで小規模・低コスト生産が可能な小型磁気浮上ファンの開発
- 対象者
- 栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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ダメージレススパッタリングによる樹脂状への配線層高速形成技術の開発
- 対象者
- 高橋 和貴(東北大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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IoT/AI時代のハードウェアセキュリティを守る電子回路実装技術の開拓
- 対象者
- 衣川 昌宏(仙台高専・総合工学科・助教)
- 金額
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曲率リンクル空間内におけるブロック型カーボン素材を基軸とした次世代微細パターンニングの実践
- 対象者
- 遠藤 洋史(富山県大・工・講師)
- 金額
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銅表面の物理的・化学的表面処理と再酸化挙動の定量評価
- 対象者
- 日暮 栄治(東大大学院・工学系研究科・准教授)
- 金額
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生体シグナル計測のための低侵襲性電子回路基板の開発
- 対象者
- 梅津 信二郎(早稲田大・創造理工・准教授)
- 金額
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低損失光結合を可能にする光VLAの設計・作成に関する研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
- 金額
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高信頼性フレキシブルFOWLP技術に関する研究
- 対象者
- 福島 誉史(東北大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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アディティブマニュファクチャリング技術を用いた三次元回路形成に関する研究
- 対象者
- 森 三樹(東大・生産技術研・特任教授)
- 金額
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折り紙・切り紙構造を用いた伸縮電子デバイス
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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エッチング工程を用いない新規電子回路基板の製造方法の研究開発（２）
- 対象者
- 加藤 義尚(福岡大・半導体実装研・教授)
- 金額
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エッチング工程を用いない新規電子回路基板の製造方法の開発研究
- 対象者
- 加藤 義尚(福岡大・半導体実装研・教授)
- 金額
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非水素結合性有機ゲル化剤の開発とプリンテッドエレクトロニクス材料への応用
- 対象者
- 岡本 浩明(山口大大学院・創成科学研究科・准教授)
- 金額
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