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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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銅ナノ粒子・ナノワイヤ複合化による次世代電子回路形成
- 対象者
- 横山 俊(東北大大学院・環境科学研究科・助教)
- 金額
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フレキシブルPCBを電動機巻線に応用することで小規模・低コスト生産が可能な小型磁気浮上ファンの開発
- 対象者
- 栗田 伸幸(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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ダメージレススパッタリングによる樹脂状への配線層高速形成技術の開発
- 対象者
- 高橋 和貴(東北大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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IoT/AI時代のハードウェアセキュリティを守る電子回路実装技術の開拓
- 対象者
- 衣川 昌宏(仙台高専・総合工学科・助教)
- 金額
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曲率リンクル空間内におけるブロック型カーボン素材を基軸とした次世代微細パターンニングの実践
- 対象者
- 遠藤 洋史(富山県大・工・講師)
- 金額
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銅表面の物理的・化学的表面処理と再酸化挙動の定量評価
- 対象者
- 日暮 栄治(東大大学院・工学系研究科・准教授)
- 金額
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生体シグナル計測のための低侵襲性電子回路基板の開発
- 対象者
- 梅津 信二郎(早稲田大・創造理工・准教授)
- 金額
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低損失光結合を可能にする光VLAの設計・作成に関する研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
- 金額
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高信頼性フレキシブルFOWLP技術に関する研究
- 対象者
- 福島 誉史(東北大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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アディティブマニュファクチャリング技術を用いた三次元回路形成に関する研究
- 対象者
- 森 三樹(東大・生産技術研・特任教授)
- 金額
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折り紙・切り紙構造を用いた伸縮電子デバイス
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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エッチング工程を用いない新規電子回路基板の製造方法の研究開発（２）
- 対象者
- 加藤 義尚(福岡大・半導体実装研・教授)
- 金額
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エッチング工程を用いない新規電子回路基板の製造方法の開発研究
- 対象者
- 加藤 義尚(福岡大・半導体実装研・教授)
- 金額
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非水素結合性有機ゲル化剤の開発とプリンテッドエレクトロニクス材料への応用
- 対象者
- 岡本 浩明(山口大大学院・創成科学研究科・准教授)
- 金額
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高齢者介護用途を指向した印刷型体温計適合する全印刷型電子回路の開発
- 対象者
- 関根 智仁(山形大・工・常勤技術員)
- 金額
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?電気・熱伝導構造創製のための金属塩被膜付与シートの開発
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・理工学府・准教授)
- 金額
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低損失光結合を可能にする光VIAの設計・作製法に関する研究
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
- 金額
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伸縮基材と金属配線の剛性比制御による伸縮耐性の向上
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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廉価なミリ波回路技術による無線給電レクテナ回路の開発
- 対象者
- 嶋村 耕平(筑波大・システム情報系・助教)
- 金額
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SICパワーエレクトロニクス熱設計に供する高発熱密度域・接触熱低抗データベースの構築とモデル開発
- 対象者
- 結城 和久(山口東京理大・工・教授)
- 金額
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アディティブマニュファクチャリング技術を用いた三次元回路形成に関する研究
- 対象者
- 森 三樹(東大・生産技術研・特任教授)
- 金額
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新世代ディジタルコヒートレンド光通信システム用高機能超高速信号処理回路の考察と数値シミュレーション
- 対象者
- 福地 裕(東京理大・工・准教授)
- 金額
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三次元成形回路部品における樹脂表面改質と選択的無電解銅めっきのメカニズムの解明
- 対象者
- 目黒 和幸(（独法）岩手県工業技術セ・機能表面技術部・主査専門研究員)
- 金額
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感光性レジストを用いた導体パターン形成技術の開発
- 対象者
- 高藤 美泉(日本大・理工)
- 金額
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腐食環境下におけるはんだおよび金属細線の接合強度評価
- 対象者
- 多田 直哉(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
- 金額
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環境調和型の伝道ナノファイバーによる熱伝道率制御型基板材料の開発
- 対象者
- 上谷 幸治郎(立教大・理・助教)
- 金額
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検査プローブへの耐磨耗凝着防止導電性保護膜の開発
- 対象者
- 滝川 浩史(豊橋技科大・教授)
- 金額
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フレキシブル基板上で断線修復する電気配線
- 対象者
- 岩瀬 英治(早稲田大・基幹理工・准教授)
- 金額
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力学的自己組織化現象を利用したフレキシブルナノ金属配線の生産プロセス開発
- 対象者
- 米津 明生(中央大・理工・准教授)
- 金額
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半導体3次元実装に向けた貫通電極の一括成形プロセスの開発と実証
- 対象者
- 水野 潤(早稲田大・ナノ理工学研究機構・教授)
- 金額
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