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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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金属塩フィラーの創製と精密接合技術への応用漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・理工学府)
- 金額
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光硬化樹脂による光配線を実現するための光デバイス接続技術
- 対象者
- 藤川 知栄美(東海大・工・准教授)
- 金額
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ハイパワーデバイス用基板材料の低コスト化を実現する窒素アルミニウムセラミックスの超低温・短時間焼結
- 対象者
- 小林 亮太(東京都市大・工・講師)
- 金額
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ポリマー光導波路を用いた光・電気通信ジャンクションの実用化に資する簡易電気配線技術の開発
- 対象者
- 加田 渉(群馬大大学院・理工学府・助教)
- 金額
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低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす添加元素の影響
- 対象者
- 山内 啓(群馬工高専・機械工学科・講師)
- 金額
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漆をベースとした電子回路基板製造技術の開発
- 対象者
- 橋本 悠希(筑波大・システム情報系・助教)
- 金額
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大気圧下でのフラックスレス低温個相接合に関する研究
- 対象者
- 日暮 栄治(東大・先端科学技術研究セ・准教授)
- 金額
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微小流露型反応器を用いた銅めっき成長表面における有機添加剤吸着/脱離現象解明と電気化学顕微鏡による直接観察
- 対象者
- 齊藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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界面ケミストリに基づく導電性ペーストの電気伝導特性発現挙動の解析
- 対象者
- 井上 雅博(群馬大・先端科学研究指導者育成ユニット・講師)
- 金額
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次元構造配線基板の内部ひずみが特性に及ぼす影響の解析
- 対象者
- 見山 克己(北海道工大・創生工・教授)
- 金額
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プリント配線板の不良解析システムの調査
- 対象者
- 伊藤 祐介(NK. IT. World・主席研究員)
- 金額
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プリント配線板を利用した平面型超広帯域アンテナの携帯機器・ウェアラブル機器への実装技術に関する研究
- 対象者
- 越地 福朗(国士舘大・理工・講師)
- 金額
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高温高湿下における環境対応プリント配線板の絶縁劣化のメカニズムの研究 特に加速試験法についての調査研究
- 対象者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会
- 金額
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電子デバイス実装用ソルダーフィラー含有熱硬化・熱可塑ハイブリッド樹脂シートの開発
- 対象者
- 藤本 公三(阪大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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アーク短絡による電気回路基板に与え得る熱損傷に対する光学的評価手法の確立
- 対象者
- 中村 祐二(北大大学院・工学研究院・准教授)
- 金額
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低価格プリント基板における超高速ディジタル信号電装実現に向けた信号伝送技術の研究
- 対象者
- 飯島 洋祐(小山工高専・電子制御工学科・助教)
- 金額
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高強度・高透明性PTFE膜のフレキシブル基板化とその高周波特性評価
- 対象者
- 上原 宏樹(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
- 金額
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赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明
- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
- 金額
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ディスペンサを用いた屈折率分布型ポリマー光導波路による3次元光配線基板の作製
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
- 金額
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化学溶液析出法を利用した湿式銅導電性シード層形成法の開発
- 対象者
- 笹野 順司(豊橋技科大・機械工学系・助教)
- 金額
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ハイパワー半導体用放熱基板のミリ波焼結
- 対象者
- 岸本 昭(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
- 金額
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主鎖にフェニル基を有するケイ素高分子の構造制御による配線板材料の材料設計
- 対象者
- 山延 健(群馬大大学院・工学研究科・教授)
- 金額
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インサート金属を用いたパワーデバイスの環境調査型マイクロ接合法の確立と寿命予測
- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・工学研究科・助教)
- 金額
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光実装
- 対象者
- 三上 修(東海大・工・教授)
- 金額
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高密度光接続SiPのための共振器集積入出力結合に関する研究
- 対象者
- 裏 升吾(京都工芸繊維大大学院・工芸科学研究科・教授)
- 金額
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多層基板スタブ整合回路による高周波Ｆ級アンプの高効率化に関する研究
- 対象者
- 横山 道央(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
- 金額
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有機色素の光誘起導電性変化を利用した電子基板作製法の開発
- 対象者
- 堀内 宏明 (平塚浩士)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
- 金額
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フレキシブル基板上化合物半導体高速デバイス技術の研究
- 対象者
- 鈴木 寿一(北陸先端科学技術大学院大・ナノマテリアルテクノロジーセ・准教授)
- 金額
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静電塗布法を用いた機能性有機デバイスのフレキシブル基板上への直接
- 対象者
- 福田 武司(埼玉大・工・助教)
- 金額
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電解銅めっき微細パターン配線における疲労き裂伝播速度評価法の確立
- 対象者
- 多田 英司(秋田大・工学資源・准教授)
- 金額
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