助成実績

  • No.24A012
    2012年度

    アーク短絡による電気回路基板に与え得る熱損傷に対する光学的評価手法の確立

    対象者
    中村 祐二(北大大学院・工学研究院・准教授)
    金額
    -
  • No.24A005
    2012年度

    低価格プリント基板における超高速ディジタル信号電装実現に向けた信号伝送技術の研究

    対象者
    飯島 洋祐(小山工高専・電子制御工学科・助教)
    金額
    -
  • No.24A001
    2012年度

    高強度・高透明性PTFE膜のフレキシブル基板化とその高周波特性評価

    対象者
    上原 宏樹(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.23A006
    2011年度

    赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明

    対象者
    廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
    金額
    -
  • No.23A004
    2011年度

    ディスペンサを用いた屈折率分布型ポリマー光導波路による3次元光配線基板の作製

    対象者
    石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
    金額
    -
  • No.23A002
    2011年度

    化学溶液析出法を利用した湿式銅導電性シード層形成法の開発

    対象者
    笹野 順司(豊橋技科大・機械工学系・助教)
    金額
    -
  • No.23A001
    2011年度

    ハイパワー半導体用放熱基板のミリ波焼結

    対象者
    岸本 昭(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.223A013
    2010年度

    主鎖にフェニル基を有するケイ素高分子の構造制御による配線板材料の材料設計

    対象者
    山延 健(群馬大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.223A011
    2010年度

    インサート金属を用いたパワーデバイスの環境調査型マイクロ接合法の確立と寿命予測

    対象者
    小山 真司(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.223A009
    2010年度

    光実装

    対象者
    三上 修(東海大・工・教授)
    金額
    -
  • No.223A004
    2010年度

    高密度光接続SiPのための共振器集積入出力結合に関する研究

    対象者
    裏 升吾(京都工芸繊維大大学院・工芸科学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.203A06
    2009年度

    多層基板スタブ整合回路による高周波F級アンプの高効率化に関する研究

    対象者
    横山 道央(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A05
    2009年度

    有機色素の光誘起導電性変化を利用した電子基板作製法の開発

    対象者
    堀内 宏明 (平塚浩士)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.203A04
    2009年度

    フレキシブル基板上化合物半導体高速デバイス技術の研究

    対象者
    鈴木 寿一(北陸先端科学技術大学院大・ナノマテリアルテクノロジーセ・准教授)
    金額
    -
  • No.203A03
    2009年度

    静電塗布法を用いた機能性有機デバイスのフレキシブル基板上への直接

    対象者
    福田 武司(埼玉大・工・助教)
    金額
    -
  • No.203A02
    2009年度

    電解銅めっき微細パターン配線における疲労き裂伝播速度評価法の確立

    対象者
    多田 英司(秋田大・工学資源・准教授)
    金額
    -
  • No.203A01
    2009年度

    微細回路描画用の銀ナノコロイドの新規調整法の開発

    対象者
    宍戸 昌広(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A13
    2008年度

    動的再構成可能な集積回路の研究

    対象者
    金杉 昭徳(東京電機大学・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A12
    2008年度

    抵抗付きデカップリングキャパシタによる電源ノイズ低減

    対象者
    澁谷  昇 (作左部剛視)(拓殖大学・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A11
    2008年度

    PETフィルム基板を用いた極薄静電検出3軸フォースセンサ

    対象者
    小幡 勤(二口 友昭)(富山県工業技術センター中央研・主任研究員)
    金額
    -
  • No.203A10
    2008年度

    材料強度学及び電気化学の複合的解析による鉛フリーはんだの材質劣化挙動に関する基礎研究

    対象者
    横山 賢一 (酒井 潤一)(九州工大大学院・工学研究院・准教授)
    金額
    -
  • No.203A09
    2008年度

    光・電子混成集積回路基板と光計測・センサへの応用の研究

    対象者
    丸 浩一 (藤井 雄作)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
    金額
    -
  • No.203A08
    2008年度

    電子回路基板統合化教育プログラム構築に関する研究

    対象者
    知念 幸勇(沖縄工高専・情報通信システム工学科・教授)
    金額
    -
  • No.203A07
    2008年度

    電子回路基板と水晶発振器のマッチングにより発振周波数が長時間変動を生じるメカニズムの解明とセンサネットへの応用

    対象者
    田中 久陽(電気通信大・電気通信・准教授)
    金額
    -
  • No.203A06
    2008年度

    プリント基板を利用した発光デバイスの開発

    対象者
    宮崎 卓幸 (中村 俊博)(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A05
    2008年度

    制御された反応場における電気化学的解析を応用した銅電解めっき中添加物の反応速度の定量化

    対象者
    齊藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
  • No.203A04
    2008年度

    融点変化型低温実装材料作製のためのSn-Bi系共晶はんだと金属材料の反応性制御

    対象者
    上西 啓介(阪大大学院・工学研究科・教授)
    金額
    -
  • No.203A03
    2008年度

    3次元フォトリソグラフィを応用した垂直壁への液浸斜め露光による立体配線パターニング

    対象者
    佐々木 実(豊田工大・工・教授)
    金額
    -
  • No.203A02
    2008年度

    マイクロゲル粒子を用いた置換スズめっきプロセスの開発

    対象者
    四反田 功(東京理科大学・理工学部工業化学科・助教)
    金額
    -
  • No.192A08
    2007年度

    機能性有機超薄膜の局所成長と微細構造制御による有機分子デバイスの創製

    対象者
    串田 正人(千葉大大学院・工学研究科・准教授)
    金額
    -
ページの先頭へ