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例) 回路 メッキ 2023年度 etc...
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            アーク短絡による電気回路基板に与え得る熱損傷に対する光学的評価手法の確立- 対象者
- 中村 祐二(北大大学院・工学研究院・准教授)
 - 金額
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            低価格プリント基板における超高速ディジタル信号電装実現に向けた信号伝送技術の研究- 対象者
- 飯島 洋祐(小山工高専・電子制御工学科・助教)
 - 金額
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            高強度・高透明性PTFE膜のフレキシブル基板化とその高周波特性評価- 対象者
- 上原 宏樹(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
 - 金額
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            赤外線および3D高速度カメラ画像を用いたCuダイレクトレーザバイアホール加工現象の解明- 対象者
- 廣垣 俊樹(同志社大・理工・教授)
 - 金額
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            ディスペンサを用いた屈折率分布型ポリマー光導波路による3次元光配線基板の作製- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・理工・准教授)
 - 金額
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            化学溶液析出法を利用した湿式銅導電性シード層形成法の開発- 対象者
- 笹野 順司(豊橋技科大・機械工学系・助教)
 - 金額
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            ハイパワー半導体用放熱基板のミリ波焼結- 対象者
- 岸本 昭(岡山大大学院・自然科学研究科・教授)
 - 金額
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            主鎖にフェニル基を有するケイ素高分子の構造制御による配線板材料の材料設計- 対象者
- 山延 健(群馬大大学院・工学研究科・教授)
 - 金額
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            インサート金属を用いたパワーデバイスの環境調査型マイクロ接合法の確立と寿命予測- 対象者
- 小山 真司(群馬大大学院・工学研究科・助教)
 - 金額
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            光実装- 対象者
- 三上 修(東海大・工・教授)
 - 金額
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            高密度光接続SiPのための共振器集積入出力結合に関する研究- 対象者
- 裏 升吾(京都工芸繊維大大学院・工芸科学研究科・教授)
 - 金額
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            多層基板スタブ整合回路による高周波F級アンプの高効率化に関する研究- 対象者
- 横山 道央(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
 - 金額
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            有機色素の光誘起導電性変化を利用した電子基板作製法の開発- 対象者
- 堀内 宏明 (平塚浩士)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
 - 金額
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            フレキシブル基板上化合物半導体高速デバイス技術の研究- 対象者
- 鈴木 寿一(北陸先端科学技術大学院大・ナノマテリアルテクノロジーセ・准教授)
 - 金額
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            静電塗布法を用いた機能性有機デバイスのフレキシブル基板上への直接- 対象者
- 福田 武司(埼玉大・工・助教)
 - 金額
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            電解銅めっき微細パターン配線における疲労き裂伝播速度評価法の確立- 対象者
- 多田 英司(秋田大・工学資源・准教授)
 - 金額
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            微細回路描画用の銀ナノコロイドの新規調整法の開発- 対象者
- 宍戸 昌広(山形大大学院・理工学研究科・准教授)
 - 金額
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            動的再構成可能な集積回路の研究- 対象者
- 金杉 昭徳(東京電機大学・工・教授)
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            抵抗付きデカップリングキャパシタによる電源ノイズ低減- 対象者
- 澁谷 昇 (作左部剛視)(拓殖大学・工・教授)
 - 金額
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            PETフィルム基板を用いた極薄静電検出3軸フォースセンサ- 対象者
- 小幡 勤(二口 友昭)(富山県工業技術センター中央研・主任研究員)
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            材料強度学及び電気化学の複合的解析による鉛フリーはんだの材質劣化挙動に関する基礎研究- 対象者
- 横山 賢一 (酒井 潤一)(九州工大大学院・工学研究院・准教授)
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            光・電子混成集積回路基板と光計測・センサへの応用の研究- 対象者
- 丸 浩一 (藤井 雄作)(群馬大大学院・工学研究科・助教)
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            電子回路基板統合化教育プログラム構築に関する研究- 対象者
- 知念 幸勇(沖縄工高専・情報通信システム工学科・教授)
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            電子回路基板と水晶発振器のマッチングにより発振周波数が長時間変動を生じるメカニズムの解明とセンサネットへの応用- 対象者
- 田中 久陽(電気通信大・電気通信・准教授)
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            プリント基板を利用した発光デバイスの開発- 対象者
- 宮崎 卓幸 (中村 俊博)(群馬大大学院・工学研究科・准教授)
 - 金額
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            制御された反応場における電気化学的解析を応用した銅電解めっき中添加物の反応速度の定量化- 対象者
- 齊藤 丈靖(大阪府大大学院・工学研究科・准教授)
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            融点変化型低温実装材料作製のためのSn-Bi系共晶はんだと金属材料の反応性制御- 対象者
- 上西 啓介(阪大大学院・工学研究科・教授)
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            3次元フォトリソグラフィを応用した垂直壁への液浸斜め露光による立体配線パターニング- 対象者
- 佐々木 実(豊田工大・工・教授)
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            マイクロゲル粒子を用いた置換スズめっきプロセスの開発- 対象者
- 四反田 功(東京理科大学・理工学部工業化学科・助教)
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            機能性有機超薄膜の局所成長と微細構造制御による有機分子デバイスの創製- 対象者
- 串田 正人(千葉大大学院・工学研究科・准教授)
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