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例） 回路 メッキ 2023年度 etc...
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金属ナノ粒子を用いた低環境負荷フレキシブルパターン電極の作成
- 対象者
- 椎木 弘(大阪府大・先端科学イノベーションセ・助教)
- 金額
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3次元光電子融合デバイスのノンアライメント実装技術の研究開発
- 対象者
- 渡邊 実(静岡大・工・准教授)
- 金額
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超高周波帯プリント伝送線路の損失低減手法に関する研究
- 対象者
- 黒木 太司(呉工高専・教授)
- 金額
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Fluidic Self-Assembly法を用いた微小半導体デバイスの直接実装とそれを用いたマイクロ波ミリ波集積回路
- 対象者
- 前澤 宏一（森 雅之）(富山大・工・教授)
- 金額
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PCB近傍に配置された電磁材料の侵襲性に関する研究
- 対象者
- 春日 貴志（中山 英俊）(長野工高専・講師)
- 金額
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微小はんだバンプ接合部の破壊現象と接合信頼性評価
- 対象者
- 西川 宏(阪大・接合科学研・准教授)
- 金額
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自動車搭載用アルミ/セラミックス基板の熱サイクル疲労緩和に関する研究
- 対象者
- 山内 啓(北大・エネルギー変換マテリアル研究セ・助)
- 金額
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電子回路基板のアルゴリズミック・セルフアセンブリに関する研究
- 対象者
- 村田 智(東京工大大学院・助教授)
- 金額
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ポインチングベクトル・波数ベクトル分布測定による電子回路基板からの不要放射発生メカニズムの解明
- 対象者
- 平山 裕(名古屋工大大学院・助手)
- 金額
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絶縁膜／金属ハイブリッド構造による次世代レーザダイオード用高熱伝導性サブマウント基板の開発
- 対象者
- 上村 喜一（阿部 克也）(信州大・工・教授)
- 金額
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熱画像パターン認識による電子回路の動的故障診断法の開発
- 対象者
- 稲村 實（弓仲 康史）(群馬大・工・教授 )
- 金額
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屈折率分布型並列光導波路の開発と光･電気混載基板への応用
- 対象者
- 石榑 崇明(慶応大・専任講師)
- 金額
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ナノトランスファーによるトップコンタクト電極回路の形成と特性評価
- 対象者
- 松本 卓也(阪大・産業科学研・助教授)
- 金額
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検査治具の低圧接触によるICのリード浮き検査の検査回路の開発
- 対象者
- 小野 安季良(高木 正夫)(詫間電波工高専・講師)
- 金額
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電子デバイス用非鉛はんだ接合材の熱疲労強度評価法の開発
- 対象者
- 旭吉 雅健(石川工高専・講師)
- 金額
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超高密度電子電装基板の等価複合モデルによる最適構造解析
- 対象者
- 佐々木 克彦(北大大学院・助教授)
- 金額
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実習教材を目的とした電子回路基板の設計
- 対象者
- 西谷 忠師(筒井 智樹)(秋田大・工学資源・教授)
- 金額
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多軸負荷における電子デバイス用非鉛系はんだ接合材の低サイクル疲労強度および寿命評価
- 対象者
- 伊藤 隆基(坂根 政男)(福井大大学院・助教授)
- 金額
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鉛フリーはんだボール／金属界面き裂の定量評価に関する基礎的検討
- 対象者
- 多田 直哉(岡山大大学院・教授)
- 金額
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金属ナノ粒子のレーザ焼成による微細配線技術の開発
- 対象者
- 前川 克廣（山崎 和彦）(茨城大・工・付属超塑性工学研究セ・教授)
- 金額
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磁気を利用した微細孔内壁のスミア除去加工技術に関する研究
- 対象者
- 山口 ひとみ（進村 武男）(宇都宮大・工・助教授)
- 金額
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高周波基板を利用した周期リアクティブ装荷小型高機能マイクロ波回路素子の開発
- 対象者
- 太田 勲(兵庫県大大学院・教授)
- 金額
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表面活性化手法の応用による微細Cu電極の大気圧雰囲気低温直接接合技術の開発
- 対象者
- 重藤 暁津(東大大学院・助手)
- 金額
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電子回路基板における銅薄膜配線付着強度の新しい評価
- 対象者
- 神谷 庄司(名古屋工大・教授)
- 金額
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高密度プリント配線板用高強度スクリーン印刷材料の開発
- 対象者
- 荘司 郁夫(群馬大・工・助教授)
- 金額
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マイクロうず電流深傷技術によるPCB基板の検査に用いる教師イメージの生成に関する研究
- 対象者
- 山田 外史(Komkrit) (金沢大・自然計測応用研究セ・教授)
- 金額
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低速陽電子ビームを用いためっきCu配線の空孔型欠陥の研究
- 対象者
- 上殿 明良(筑波大大学院・助教授)
- 金額
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光一電子回路のコンパチブル配線を目指したプリント基板作製のための基礎的研究
- 対象者
- 安達 定雄（宮崎 卓幸）(群馬大・工・教授)
- 金額
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フレキシブルプリントサーキットFPC耐折寿命改善に関する破壊力学的研究
- 対象者
- 鈴木 秀人(茨城大・工・教授)
- 金額
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高周波電気特性に優れた銅めっき配線の開発
- 対象者
- 松田 五明(早稲田大・先端科学生命医療工学研・教授)
- 金額
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