助成実績

  • No.162A09
    2004年度

    LSIチップ間の光インターコネクション用光源の開発

    対象者
    花泉 修(群馬大・工・教授)
    金額
    -
  • No.162A08
    2004年度

    3次元パッキング問題の解法と3次元高密度実装技術への応用に関する研究

    対象者
    二宮 洋(湘南工科大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162A07
    2004年度

    シグナル/パワー・インテグリティ検証のためのプリント基板・パッケージマクロモデリング手法

    対象者
    丹治 裕一(香川大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.162A06
    2004年度

    ガラス上への超平滑化メタライジングの基礎的研究

    対象者
    田代 雄彦(関東学院大・表面工学研・研究員)
    金額
    -
  • No.162A05
    2004年度

    球面上への回路実装技術と有機複眼デバイス

    対象者
    染谷 隆夫(東大大学院・量子相エレクトロニクス研究セ・助教授)
    金額
    -
  • No.162A04
    2004年度

    次世代3次元実装工学における信頼性評価技術

    対象者
    澁谷 忠弘(横浜国大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.162A03
    2004年度

    はんだ・めっき界面反応促進による高耐熱性実装部形成

    対象者
    佐藤 武彦(阪大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.162A02
    2004年度

    マイクロメカニカルファブリケーションによる新しいナノレベル電子回路基板創成技術の基礎的研究

    対象者
    大森 整(独立行政法人 理化学研・中央研・主任研究員)
    金額
    -
  • No.162A01
    2004年度

    電子実装接合部のはく離・破壊防止設計支援システムの開発

    対象者
    池田 徹(京大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.161A07
    2004年度

    微細回路用銅箔のウエットエッチングに関する研究

    対象者
    松本 克才(東北大大学院・助手)
    金額
    -
  • No.161A06
    2004年度

    次世代光電子集積回路のためのマイクロ光実装技術の研究

    対象者
    日暮 栄治(東大大学院・助教授)
    金額
    -
  • No.161A05
    2004年度

    導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査

    対象者
    菅沼 克昭(阪大・産業科学研・教授)
    金額
    -
  • No.161A04
    2004年度

    プリント配線板の耐サージ絶縁特性の研究

    対象者
    首藤 克彦(東京理大・理工・助教授)
    金額
    -
  • No.161A03
    2004年度

    平滑基板上への無電解めっき高密着化に寄与する混合触媒作用の解明

    対象者
    柴田 正実(山梨大大学院・教授)
    金額
    -
  • No.161A02
    2004年度

    SIP設計と実装のためのシグナル・インテグリティ解析に関する研究

    対象者
    浅井 秀樹(静岡大・工・教授)
    金額
    -
  • No.161A01
    2004年度

    ナノ粒子光触媒を用いた新しい湿式銅めっきプロセスの開発

    対象者
    赤松 謙祐(甲南大・理工・講師)
    金額
    -
  • No.152A14
    2003年度

    環境調和型実装技術のためのスマートディスアセンブリに関する研究

    対象者
    細田奈麻絵(独立行政法人 物質・材料研究機構・主幹研究員)
    金額
    -
  • No.152A13
    2003年度

    高周波無線用集積回路実装のための計測とシミュレーション手法に関する研究

    対象者
    兵庫 明(東京理大・理工・助教授)
    金額
    -
  • No.152A12
    2003年度

    界面反応抑制効果を持つ配向性銅電極材料に関する研究

    対象者
    荘司 郁夫(群馬大・工・助手)
    金額
    -
  • No.152A11
    2003年度

    新しい電子・光回路基板への応用を目的とする光機能性高分子の開発

    対象者
    工藤 宏人(神奈川大・工・助手)
    金額
    -
  • No.152A10
    2003年度

    フレキシブル基板のセンサレス力制御によるハンドリングの研究

    対象者
    川路 茂保(熊本大大学院・自然科学研・教授)
    金額
    -
  • No.152A09
    2003年度

    分子デバイス回路等における導電性有機高分子のナノサイズ細線への応用のための基礎研究

    対象者
    加藤 ひとし(関東学院大・工・教授)
    金額
    -
  • No.152A08
    2003年度

    金属微紛シートを用いためっき皮膜代替の研究

    対象者
    内木場 文男(日本大・理工・助教授)
    金額
    -
  • No.152A07
    2003年度

    ACFによる微細パターン間圧着接続部の電気的特性の向上(研究)

    対象者
    石川 赴夫(群馬大・工・教授)
    金額
    -
  • No.152A06
    2003年度

    亜酸化銅層を絶縁層として用いる新規な多層配線版製造プロセスの開発(研究)

    対象者
    伊崎 昌伸(大阪市工業研・研究副主幹)
    金額
    -
  • No.151A05
    2003年度

    電気接点用金めっきへの下地ニッケル-リン合金皮膜の適用

    対象者
    山下 嗣人(関東学院大・工・教授)
    金額
    -
  • No.151A04
    2003年度

    次世代高周波プリント基板設計用シミュレーター開発

    対象者
    本島 邦之(群馬大・工・助教授)
    金額
    -
  • No.151A03
    2003年度

    導波路型光非線形デバイスの多機能化の研究

    対象者
    前田 譲治(東京理大・理工・講師)
    金額
    -
  • No.151A02
    2003年度

    ミニチュア試験片による鉛フリーはんだ材料の非線形力学特性評価

    対象者
    苅谷 義治(独立行政法人 物質・材料研究機構・エコマテリアル研究セ・研究員)
    金額
    -
  • No.151A01
    2003年度

    プリント配線板に付加する機能材としての紙フェノール積層板炭化物を高機能活性炭とする研究

    対象者
    大谷 朝男(群馬大・工・教授)
    金額
    -
ページの先頭へ